热合封口：是一种吸塑封装工艺，用封口机将表面涂有吸塑油的纸卡与泡壳热合在一起，形成吸卡包装。高频封口：是一种吸塑封装工艺，用高周波机产生高频，将泡壳与泡壳之间粘合在一起，形成双泡壳包装。
超声波封口：是一种吸塑封装工艺，采用超声波机产生超声波，将泡壳与泡壳粘合在一起，形成双泡壳包装，与高频封口所不同的是，灯泡吸塑，超声波不但可以封PVC、PETG材料，也可以封PET材料，而且对封装的产品没有电磁伤害，特别适合电子产品的封装；不足之处在于超声波封边只能是间隔的点状，而且一般是每次只封一条直边。
吸塑产品常用模具的特点
采用电镀铜模，宿迁吸塑，其工艺是将打好样的泡壳表面喷上一层导电剂，再放入电解槽内镀上厚厚的铜层，光学吸塑，电镀过程需要72小时，接着要对铜模进行灌石膏（增加硬度）、抛光、打气眼处理，采用电镀铜模生产的优点是吸塑制品表面光滑，成本适中，耐用性适中，缺点是模具制作周期长，无法完成精密吸塑制品的生产。
采用吸塑铝模生产，模具制作需要先采用电脑设计图纸，再采用CNC数控铣床加工，化妆品吸塑，优点是制作周期适中，后期模具处理时间短（钻气眼工作在CNC加工时完成），吸塑产品尺寸精度高，模具耐用性强，缺点是成本高。
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