工业制氧机的工作原理
氧气对于生活在地球上的我们来说是最熟悉、最亲切的了，同样它也是非常重要的必要元素。就来和大家一起分享一下有关于工业制氧机的工作原理。
空气从大气吸入滤器过滤，净化后的空气进入分馏塔冷箱中的板翅式热交换器，与返流的氧气、氮气和污氮气进行热交换，然后一部分空气从热交换器中部抽出进入透平膨胀机进行膨胀制冷，制氮机，膨胀后的低温空气部分进入上塔，另一部分旁通进入污氮管道。
??在下塔中，空气被初步分离。顶部为纯氮气，底部为富氧液空。富氧液空从下塔底部抽出，南通制氮机，经过冷器过冷后送入上塔中部。下塔顶部的氮气被冷凝蒸发器冷凝为液氮后，一部分回下塔，作为下塔的回流液;另一部分经过冷器过冷后，节流进入上塔顶部，作为上塔精馏段的回流液。
经过上塔精馏，最终在上塔下部得到纯氧气。氧气经过换热器复热后作为产品气排出分馏塔外，被送入气囊，再经氧压机压缩，充瓶或另作它用。
氮气在电子行业的用途
用于电子产品的封装、烧结、退火、还原、储存等。主要应用于波峰焊、回流焊、水晶、压电、电子陶瓷、电子铜带、电池、电子合金材料等行业。电子行业对氮气要求一般比较高，制氮机装置，通常需要99.9%或99.99%、以及99.99%以上的氮气。 电子工业 半导体和集成电路制造过程的气氛保护，清洗，化学品回收等。 大规模集成电路、彩电显像管、电视机和收录机元件及半导体元件处理的氮气源。 在电子元件和半导体元件的生产过程中，需要采用纯度达99.999%以上的氮气作为保护气体。目前，我国已将高纯氮作为载气和保护气应用于彩电显像管、大规模集成电路、液晶及半导体硅片等生产过程。 SMT 行业 现在，全球制造行业必须满足无铅标准，越来越多的制造商使用了带有氮选项的新型回流焊炉，来响应无铅计划。因为氮基气氛可以防止金属表面在加热过程中氧化。杜尔气体提供的用气解决方案，可以保证焊剂正确活化，食品制氮机，降低部分焊剂的残余量，增强焊接质量，并使焊接表面更加美观。
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