热合封口：是一种吸塑封装工艺，用封口机将表面涂有吸塑油的纸卡与泡壳热合在一起，形成吸卡包装。高频封口：是一种吸塑封装工艺，用高周波机产生高频，将泡壳与泡壳之间粘合在一起，形成双泡壳包装。
超声波封口：是一种吸塑封装工艺，汽配吸塑，采用超声波机产生超声波，将泡壳与泡壳粘合在一起，形成双泡壳包装，与高频封口所不同的是，超声波不但可以封PVC、PETG材料，也可以封PET材料，而且对封装的产品没有电磁伤害，特别适合电子产品的封装；不足之处在于超声波封边只能是间隔的点状，如东吸塑，而且一般是每次只封一条直边。
对折泡壳包装是指双泡壳的一边在吸塑成型时连在一起，厚片吸塑，对折以后形成双泡壳的底和面。其特点是可以不采用高频封边工艺，化妆品吸塑，而是在泡壳一定位置做上扣位来连接双泡壳，必要时还可以打上钉书针，在选材方面可以用pet硬片，而实现环保材料的目的。应注意的问题：1.因没有高频机封边，边缘需要在裁床上高质量裁切完成；2.扣位松紧度要适中。
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